中國半導體封裝展覽會IC Packaging Show是NEPCON China同期舉辦的專題展會，重點展示半導體封測、IC設計、探索先進封裝工藝的EMS廠、半導體封測設備及半導體材料等行業企業。

上海半導體封裝展將聯合行業權威協會、知名媒體、咨詢機構舉辦半導體封裝大會，會議預計將有超20場主題分享，覆蓋SiP及先進封裝&第三代半導體器件封裝行業趨勢、工藝問題、技術路線、商業化進程等。

上海半導體展（IC Packaging Show in Show）展會現場將邀約各環節的領先設備供應商搭建SiP系統級封裝產線，現場逐個講解設備情況并結合可視化的生產演示。