秒懂展會
編輯時間：2023-05-04閱讀數(shù)：529
中國半導(dǎo)體封裝展覽會IC Packaging Show是NEPCON China同期舉辦的專題展會，重點展示半導(dǎo)體封測、IC設(shè)計、探索先進封裝工藝的EMS廠、半導(dǎo)體封測設(shè)備及半導(dǎo)體材料等行業(yè)企業(yè)。
上海半導(dǎo)體封裝展將聯(lián)合行業(yè)權(quán)威協(xié)會、知名媒體、咨詢機構(gòu)舉辦半導(dǎo)體封裝大會，會議預(yù)計將有超20場主題分享，覆蓋SiP及先進封裝&第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進程等。
上海半導(dǎo)體展（IC Packaging Show in Show）展會現(xiàn)場將邀約各環(huán)節(jié)的領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商搭建SiP系統(tǒng)級封裝產(chǎn)線，現(xiàn)場逐個講解設(shè)備情況并結(jié)合可視化的生產(chǎn)演示。
展會現(xiàn)場圖片
展會數(shù)據(jù)
查看更多- 展會全稱：2025中國半導(dǎo)體封裝展覽會ICPF
- 展會別稱：上海半導(dǎo)體封裝展
- 英文簡稱：ICPF
- 舉辦歷史：已舉辦多屆
- 舉辦時間：2025-04-22至04-24
- 舉辦周期：一年一屆
- 舉辦地點：上海世博展覽館
- 展覽面積：26000平米
- 展商數(shù)量：415家
- 觀眾人數(shù)：30000人
- 展示范圍：SiP及先進封裝、第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進程等
榮譽成就
發(fā)展歷程
2022年：展覽面積42000平方，展商數(shù)量689家，觀眾數(shù)量39451人。
參考資料
關(guān)于《上海半導(dǎo)體展ICPF》的百科知識，已經(jīng)獲得區(qū)塊鏈版權(quán)中心備案，信息經(jīng)過參展網(wǎng)編輯多次校對和不斷實時更新，任何采集和盜用，均可能構(gòu)成侵權(quán)。內(nèi)容如果有出入，請聯(lián)系我們更正。
相關(guān)百科
十大展會
