上海半導(dǎo)體展-展會介紹

中國半導(dǎo)體封裝展覽會IC Packaging Fair簡稱上海半導(dǎo)體展，每年舉辦一屆，是國內(nèi)專業(yè)的半導(dǎo)體展和半導(dǎo)體封裝展，上屆展會在蘇州國際博覽中心舉行，展出面積2.6萬平米，參展企業(yè)415家，觀眾3萬人。

該展會是上海電子生產(chǎn)設(shè)備展的同期展中展。

中國半導(dǎo)體封裝展IC Packaging是在NEPCON China展會同期現(xiàn)場以“半導(dǎo)體封測設(shè)備展示”+“半導(dǎo)體封裝大會”+“OSAT買家團”的形式精彩呈現(xiàn)。

中國半導(dǎo)體封裝展將聯(lián)合行業(yè)權(quán)威協(xié)會、熱門媒體、咨詢機構(gòu)舉辦半導(dǎo)體封裝大會，會議預(yù)計將有超20場主題分享，覆蓋SiP及先進(jìn)封裝&第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等。預(yù)計將超過600位來自封測廠、IC設(shè)計、探索先進(jìn)封裝工藝的EMS廠、半導(dǎo)體封測設(shè)備及材料供應(yīng)商等聽眾蒞臨交流、學(xué)習(xí)。

中國半導(dǎo)體封裝展現(xiàn)場將邀約各環(huán)節(jié)的領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商搭建SiP系統(tǒng)級封裝產(chǎn)線，現(xiàn)場逐個講解設(shè)備情況并結(jié)合可視化的生產(chǎn)演示。為觀眾帶來“沉浸式”的產(chǎn)線布局與工藝，同時會有專業(yè)技術(shù)團隊全程帶領(lǐng)觀眾參觀和講解，為產(chǎn)業(yè)鏈提供創(chuàng)新解決方案。