深圳半導體展-展會介紹
深圳國際半導體展覽會SEMI-e暨集成電路產業創新展簡稱深圳半導體展，每年舉辦一屆，是國內具有影響力的半導體展、電子展，上屆展會在深圳國際會展中心舉行，展覽面積55000平方，展商數量815家，觀眾數量40000人。
深圳半導體展SEMI-e由中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣州市半導體協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都集成電路行業協會聯合主辦。許多企業展示了芯片設計、封裝、測試和制造技術，包括智能驅動芯片在內的新應用解決方案也在同時舉行的峰會上被許多企業分享。結合5G應用，展覽將展示新的應用解決方案，包括通信物聯網應用和5G終端解決方案，以及設計、包裝、測試和制造流程、設備和材料。
深圳半導體展SEMI-e觀眾涵蓋半導體制造、設計、封裝與測試、晶圓/硅片、材料與設備、3C電子、5G通信、汽車電子、智能家電、智能終端、人工智能、大數據、云計算、智能顯示、智能制造、機器人、智能家居、智能醫療、觸摸柔性顯示、工業自動化等富士康、華為、比亞迪、華星光電、格力智能設備、長城發展、星空科技、伯恩、創維等企業組團。它在半導體制造業和3C手機自動化制造技術領域建立了一個最專業的溝通、宣傳和推廣平臺。
深圳半導體展覽會SEMI-e展示了5G時代的新材料、新設備和新解決方案。包括、伯恩光學、基礎半導體、國技、建安、華潤微、深南電路、南方集成、百威存儲、沃格光電子、大足激光、泰群精機、嘉順達、拓星、吉登斯、拓普科、標準光譜、佑奧、鑫倫科技、宇晶機械等領域智能裝備和先進的解決方案商。
深圳半導體展-展品范圍
1、IC設計/芯片與應用
IC及相關電子產品設計、EDA、AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯網、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫療等產品；
2、IC制造
半導體晶圓制造、半導體封裝與測試技術及產品；
3、半導體材料
單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；
4、半導體核心零部件
機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等；
5、先進封裝
倒裝、凸點、晶圓級封裝、2.5D/3D先進封裝(TSV及TGV)、扇出型晶圓級封裝等設計、材料、測試、設備等；
6、半導體設備
晶圓設備/封測設備：晶圓加工過程中所需的各種精密設備及半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器、先進封裝工藝（如SiP、3D封裝）設備、功率器件設備等；
7、化合物半導體及功率器件
化合物半導體材料（如GaN、SiC等）及其相關產品，包括功率器件、射頻器件及上游設備、材料等；
