日本封裝展-展會介紹

日本國際IC與傳感器封裝技術展覽會（IC & SENSOR PACKAGING）簡稱日本IC展，每年舉辦一屆，是日本專業(yè)的傳感器展和封裝技術展，上屆展會在東京有明國際會展中心舉辦，展出面積16000平米，參展企業(yè)375家，參展人數(shù)18240人。

日本國際IC與傳感器封裝技術展覽會（IC & SENSOR PACKAGING）是日本領先的專業(yè)封裝技術展覽會。是一個專門展示半導體/傳感器及其他電子設備封裝技術的展會。

日本IC與傳感器封裝技術展是與半導體、傳感器、電子設備、汽車等行業(yè)半導體、傳感器行業(yè)的工程師進行商務洽談的好地方。

日本封裝展專業(yè)性強，貿易效果好，吸引了眾多的高新技術設備愛好者、使用者及業(yè)界觀眾。該展會是中國IC芯片企業(yè)、傳感器企業(yè)以及封裝技術企業(yè)進入日本市場的重要渠道。