2024第六屆全球半導體產業重慶博覽會將于2024年5月7-9日在重慶國際博覽中心舉辦，規劃展出面積30000平方、參展企業500余家、專業觀眾25000余人，一場集“展覽展示、交流推廣、供需對接、互動體驗”于一體的行業盛會強勢登場！

在新一輪科技革命和產業變革趨勢下，作為中國第一塊集成電路誕生地的重慶，正在瞄準功率半導體賽道，卷土重來，集成電路產業已成為重慶制造業的一張新名片。

重慶半導體展GSIE作為西部專業的半導體行業盛會，GSIE 2023以重慶、四川、陜西、貴州、云南半導體產業為依托，全面展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優秀解決方案。博覽會將進一步發揮成渝雙城經濟圈產業優勢，挖掘西部市場發展機遇，促進產業鏈深度交流合作，創新培育科技化、專業化、國際化的半導體互動平臺，推動西部半導體產業高質量創新發展。

近期，各大城市前三季度經濟成績單悉數出爐，中國GDP十強城市格局發生變化，重慶GDP以22243.88億元成為中國經濟第四城，這一成就顯示了重慶作為西部地區重要城市的經濟實力和增長潛力。

重慶近年來實現了從制造業到現代產業的跨越，在智能制造、高新技術產業等方面取得了顯著進展，并吸引了大批科技企業與重大項目落地，半導體產業更是發展勢頭強勁。

展覽范圍

IC設計專區：

EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

集成電路制造專區：

晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造等；

封裝測試專區：

測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；

半導體材料專區：

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

設備制造專區：

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等；

電子元器件專區：

電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等；

AI+5G專區：

工業互聯網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等；

智慧電源專區：

微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等；

綜合展區：

全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等