2024深圳電子暨嵌入式系統(tǒng)展覽會ELEXCON（深圳電子展）將于8月27-29日在深圳福田會展中心舉辦，展會一年舉辦一次，屆時展覽面積將達60020.00㎡，展商數(shù)量719家，觀眾數(shù)量51895人，此次深圳電子展將匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商，集中展示集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電源管理/功率器件、電子元件與供應鏈、OSAT封裝服務、Chiplet異構集成產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)、3D IC設計/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進材料、半導體制造專用設備等熱門產(chǎn)品。此外，展會期間還將舉辦一系列技術論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術趨勢。

展會時間：2024-08-27~08-29

開放時間：09:00:00-18:00:00

舉辦地址：中國-深圳福田會展中心

展會行業(yè)：電子

elexcon2024，新的啟程

內(nèi)核創(chuàng)新，智驅未來

2024年，AIGC、自動駕駛、開源硬件引發(fā)新一波的技術熱潮，elexcon深圳國際電子展也緊跟技術發(fā)展，再次升級，集嵌入式展、半導體展、電源與儲能展于一體，品類豐富的展區(qū)與高規(guī)格行業(yè)會議相結合，以“內(nèi)核創(chuàng)新、智驅未來"為主題，即將在今年8月盛大開幕。

AI與開源，開啟嵌入式系統(tǒng)智能新時代

對于單個完整的電子產(chǎn)品而言，電是動力來源，半導體是硬件基礎，最終各類應用的功能的實現(xiàn)則需要通過嵌入式來實現(xiàn)。一直以來，嵌入式展都是elexcon的重點板塊，也是除被動元器件之外，elexcon歷史最悠久的領域。

早在2012年，elexcon就聚集英特爾、AMD、Arm等嵌入式公司于一堂，在工控領域搭建完整的產(chǎn)業(yè)鏈，轉眼來到2024，嵌入式系統(tǒng)在工控領域穩(wěn)步發(fā)展，并在AIGC的浪潮往智能化轉移，不僅僅只是工業(yè)，醫(yī)療、安防、汽車等與AI的聯(lián)系日益密切，嵌入式系統(tǒng)進入智能時代。

2024年，嵌入式展依舊作為elexcon至關重要的一環(huán)，召集嵌入式軟硬件領域公司，并特設AI專區(qū)，展示嵌入式的智能化應用，目前靈動微電子、東芯半導體、朗科科技、敏矽微等公司確

elexcon2024將同期舉辦“第六屆中國嵌入式技術大會”，知名嵌入式系統(tǒng)專家何小慶、畢盛、林金龍等擔當大會專家委員，行業(yè)大咖齊聚一堂探討人工智能與嵌入式應用、嵌入式操作系統(tǒng)與智能工業(yè)、RISC-V與AIoT等熱門話題。

新能源與三代半，預見汽車的電動未來

電源是一切電子產(chǎn)品的血液，也是一切電子產(chǎn)品能夠正常運轉的動力來源。在互聯(lián)網(wǎng)高速運轉的今天，汽車的燃料也從機械燃油轉向電能，如何在更短的時間內(nèi)蓄更多電以及增強電子產(chǎn)品的續(xù)航能力是電源行業(yè)持續(xù)且長期關心的問題。

elexcon2024電源與儲能展，將注意力集中在功率器件、電源管理和電源模塊上，設置電源管理與功率器件專區(qū)、第三代半導體專區(qū)，與2號館新能源汽車展館聯(lián)動，呈現(xiàn)電源與儲能領域相關企業(yè)技術與產(chǎn)品的最新動態(tài)，并為新能源汽車聚集展示先進的元器件供應鏈。

8月27日，2號館將同期舉辦第三屆國際電動汽車智能底盤大會（ICHASSIS）、世界智能電動汽車先進技術產(chǎn)業(yè)論壇——汽車電子、智能座艙、電子電氣架構、熱管理，以及第六屆智能座艙與自動駕駛創(chuàng)新技術論壇。

另外在1號館，也有第二屆第三代化合物半導體與應用論壇，針對車規(guī)級SiC應用及發(fā)展趨勢、射頻與功率GaN應用及發(fā)展趨勢、超寬禁帶功率半導體材料與器件開設的主題論壇。

觸達全鏈，硅基涌現(xiàn)——中國ICer的半導體展

如果說電為物理世界提供通往電子世界與互聯(lián)的入口，那么半導體就是鋪成這條道路的石子。由一顆晶體管引發(fā)的電子信息革命依然在加速推進全球科技，晶體管所處的行業(yè)本身，近些年也在摩爾定律的牽引下發(fā)生巨變。

elexcon2024半導體展聚焦半導體芯片和元器件從設計到制造封測的全過程，從第三代化合物半導體到先進封裝，從EDA、IP再到AI算力和RISC-V硬件開源，覆蓋半導體行業(yè)的各個環(huán)節(jié)，特設chiplet專區(qū)、RISC-V技術與生態(tài)專區(qū)，為參展商和觀眾提供一個全面的交流和展示的平臺。

8月27日，將在1號館同期舉行第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2024），討論異構系統(tǒng)集成的應用、制造與生態(tài)建設。中國系統(tǒng)級封裝大會作為全球聚焦于SiP系統(tǒng)及封裝的重磅會議，歷經(jīng)6年，曾最早在國內(nèi)匯集封測行業(yè)全球重磅專家與優(yōu)質(zhì)供應商，推動產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新。

elexcon2024部分參展商：

敏矽微、九芯電子、速顯微、安森德、DigiKey、宇瞻電子、拍明芯城、通格微電、芯力特、國芯科技、銳杰微、尚積半導體、鴻騏電子、宇陽科技、江波龍電子、坤龍科技、朗科科技、巨芯半導體、捷匯多科技、普冉半導體、瑞通威、云天科技、保定飛凌、閃芯微、矽力杰、科達嘉電子、太陽油墨、智多晶、薩瑞微、揚興科技、遠大創(chuàng)新、聯(lián)創(chuàng)杰、鋇錸技術、奧宇達、漢仁電子、三捷機械、維拓精電、創(chuàng)新在線、創(chuàng)慧電子、厚為電子、匠芯創(chuàng)、創(chuàng)能電子、致能科技、格勵微、碼靈半導體、立功科技、奧迪微、茂睿芯、燦昇科技、源豐電子、華芯智能、先進微、大聯(lián)大、威兆半導體、谷泰微、靈動微、上海微電子、云漢芯成、華天三和......

關于elexcon的歷史

自1990年誕生于深圳這片創(chuàng)新的熱土，elexcon電子展已走過了三十多年的輝煌歷程。作為深圳首個國際性的電子展會，elexcon不僅是深圳電子產(chǎn)業(yè)變遷的見證者，更是推動者和塑造者。從最初的深圳國展中心到如今的深圳國際會展中心，elexcon的足跡遍布深圳展覽的每一個重要時刻，見證了這座城市從電子制造基地到全球創(chuàng)新高地的華麗轉身。

在2004至2015年的十二年間，elexcon在深圳高交會館沉淀積累，專注于電子行業(yè)的深度發(fā)展，為參展商和觀眾提供了一個集技術交流、商業(yè)合作于一體的高端平臺。2016年，隨著規(guī)模的不斷擴大，elexcon迎來了新的里程碑，不僅在展會內(nèi)容上進行了豐富和拓展，更是將5G/IoT展、嵌入式展、EVAC自動駕駛展等前沿領域納入旗下，形成了一個多元化、國際化的電子產(chǎn)業(yè)盛會。