展會基本信息

2024年高交會-半導體與集成電路

展會時間：2024年11月14日—16日

展會地點：深圳國際會展中心(寶安新館)

展會介紹

作為中國科技第一展，第二十六屆中國國際高新技術成果交易會（即高交會）經國務院批準，由深圳市人民政府主辦，將于2024年11月14日—16日在深圳舉辦，展覽面積約40萬平方米，預計將有來自100余個國家和地區的5000余家知名企業與國際組織參展。本屆展會將持續重磅推出半導體與集成電路專題展，現誠摯邀請貴單位與相關負責人參展參會。

展品范圍

智能汽車展區：無人駕駛、自動駕駛、智能汽車控制系統等技術及產品；

人工智能展區：人臉識別、虹膜識別、圖像/語音識別、服務機器人等技術及產品；

智能制造展區：智慧城市、智能家居、智能交通、工業機器人、3D打印等相關技術與產品；

AR/VR展區：VR、AR、MR智能硬件等增強/虛擬現實技術及產品；

運動科技展區：互聯網+運動、互聯網+健康、智能穿戴設備等等相關技術及產品；

專業觀眾

1.半導體集成電路主管部門：國家工業和信息化部、各省工信廳、各市（自治區、直轄市）縣（縣級市）工信局等主管部門相關負責人；

2.產業化企業：半導體設計、材料、制造、封測、應用相關企業；

3.園區：示范區、產業園、科技園、創業園等；

4.科研機構和協會：研究院、實驗室、行業協會、學會、高校、聯盟等；

5.渠道商：技術與設備研發生產企業、經銷商、代理商、服務商、貿易商等。

6.產業鏈企業：涉及半導體、集成電路領域的金融公司、投資公司、技術開發公司、電商平臺、文旅公司等行業相關企業。

7.國際觀眾：美國、日本、歐洲以及亞太地區的境外專業采購團100余個。