參展網獲悉，2021第五屆中國系統級封裝大會SIP將于9月2-3日在深圳國際會展中心舉行，本屆系統封裝展是深圳電子展的同期展會，屆時還展出一條完整的晶圓級SIP先進產線，展示規模達400平方，讓觀眾近距離觀看系統級封裝生產線。

大會擬邀請到30多位重磅專家演講人，分別來自：安靠科技、TechSearch、BroadPak、System Plus/Yole、長電科技、日月光集團、芯和半導體、通富微（擬邀）、歌爾微電子、英特爾、奧特斯（中國）、Ajinomoto、中國香港科技大學、云天半導體、銦泰公司、賀利氏、廈門韋爾通、深圳先進電子材料國際創新研究院、潔創、漢高、天芯互聯、恩艾、沛頓科技、銳杰微科技（集團）、FUJI（擬邀）、ASM、騰盛、華封科技、普萊信智能、歐紛泰、圖研等。

第五屆中國系統級封裝大會將舉辦為期兩天的主題演講和技術演講，主題涵蓋來自OSAT、測試提供商、材料供應商、系統制造商和研發行業的SIP技術和業務趨勢。考慮到目前全球新冠肺炎的影響，部分來自海外嘉賓的主旨演講和報告可能將通過現場直播或錄制的網絡研討會形式進行。

SIP系統級封裝與先進封測展區展示范圍覆蓋：SIP封裝設計與應用、SIP封裝工藝、測試與設備；IC設計與制造、IC封裝測試、EDA工具、半導體材料與工藝等技術新品及方案。

屆時，日月光集團、歌爾微電子、沛頓科技、天芯互聯、云天半導體、銳杰微科技、芯和半導體、賀利氏、漢高、銦泰公司、韋爾通科技、潔創貿易、荒川化學、富諾依科技、化研科技、富來寶、華盛、騰盛精密裝備、銘賽機器人、凱格、德中激光、普萊信智能、華封、歐紛泰化工、中科華勵、艾斯達克、金仕倫、SIEM、上銀科技、標譜半導體、金動力智能等SIP與封裝測試、EDA工具、半導體材料、儀器設備廠商將紛紛亮相！