參展網獲悉，2021慕尼黑華南電子展覽會今年設立了一些特色展區，同時開設國際電動車驅動與充電技術創新論壇、國際第三代功率半導體與碳中和時代創新論壇、工業自動化等，為國內新興產業發展相關的重大和關鍵性問題的研究及交流，貢獻磅礴力量。

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作為已寫進中國“十四五”規劃里的內容，第三代半導體當前已成為行業熱度話題。以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導體具備耐高溫、耐高壓、高頻率、大功率等優勢，相比硅器件可降低50%以上的能量損失，并減小75%以上的裝備體積，是助力社會節能減排并實現“碳中和”目標的重要發展方向。“碳中和”趨勢浪潮下，可提升能源轉換效率，能對能量精細化管理的第三代半導體產業正在開啟發展加速度，是支撐新基建中5G基建、新能源汽車充電樁、特高壓及軌道交通四大領域的關鍵核心，有望成為綠色經濟的中流砥柱。

目前，中國的第三代半導體企業已經從小批量的研發模式轉向了規模化商業化的生產模式，技術和性能都在趨于穩定，整體市場保持高速增長。據悉，2019年，我國第三代半導體器件市場規模達到86.29億元，增長率達到99.7%。至2022年，第三代半導體器件市場規模將達到608.21億元，增長率達到78.4%，第三代半導體與行業應用的結合也在進一步加深。

當然，第三代半導體的發展僅是半導體行業踐行“碳達峰”“碳中和”的發力點之一，在全行業都在探索碳中和的背景下，已有大量機構去預測其所帶來的經濟效益。盡管對實現碳中和的投資總額估算存在差別，但是幾家機構基本一致認為其對我國未來40年年均GDP增速貢獻將超過2%。毫無疑問，碳達峰及碳中和將成為未來推動我國經濟可持續發展的重要驅動力。