據悉，第三十一屆中國國際電子生產設備展NEPCON將延期到2023年4月19日-21日在上海世博展覽館舉辦，將匯聚600個企業及品牌展示PCBA全球首發新品，包括表面貼裝、點膠噴涂、測試測量、半導體封測、電子制造服務，元器件等展區。

IC Packaging展中展，重“芯”綻放！展會將以“封測設備展示+半導體行業大會+OSAT買家團”的形式精彩呈現。其中半導體行業大會將包括封測設備、第三代半導體材料、功率半導體等熱門主題。EMS和OSAT企業將在NEPCON China展會上了解先進封裝趨勢，找到未來發展之路。

電子生產設備展NEPCON2023將獨家呈現國內外領先企業松下、ASM先進裝配、富士、韓華、東京重機、雅馬哈、路遠、邁康尼等品牌的貼片設備。

隨著物聯網時代來臨，全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因此SiP技術日益受到關注。

電子生產設備展NEPCON將聯合中國Top 10 OSAT企業與全球領先封測設備供應商，從SiP封裝工藝出發，展示設計與測試解決方案、先進材料及互連技術、異構集成方案并解讀未來發展趨勢。

電子生產設備展NEPCON2023繼續擴大規模，特別搭建元器件授權代理商、貿易商與電子產品生產企業直接對接的商務平臺。電子產品生產企業一次可以與100家電子元器件供應商建立聯系。展區將為您提供更多元器件型號可供選擇、擴大您的采購貨源、提供品質保障服務。

獎項旨在推動電子制造行業發展創新技術、提升制造工藝、提高服務能力，是NEPCON以表彰和激勵在電子制造研發、生產、制造、服務領域不斷開拓創新、發展先進技術的行業領軍企業以及對行業做出杰出貢獻的個人而舉辦的年度盛典。