2024第六屆SEMI-e深圳國際半導體展覽會將在深圳國際會展中心4號館、6號館和8號館舉行，10+細分展品類別。本屆深圳半導體展預計展會規模超60000平米，預計將迎來800多家企業盛裝亮相，預計吸引60000多名觀眾。

2024深圳半導體展覽會將匯聚芯片設計、晶圓制造與封裝、先進材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術、半導體專用設備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、汽車半導體/車規級先進封裝技術、機器視覺與傳感器、毫米波雷達、激光雷達/自動駕駛、微電子綜合智造等領域，聯動產業鏈上下游，實現一站式解決資源互通、信息交流、產品貿易的需求，成就不容錯過的行業盛會。

第六屆展會新推出汽車半導體/車規級先進封裝技術展區，展品涵蓋車規級半導體主控/計算機芯片、功率半導體、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備和自動化設備等。在這里，一場科技展示+創意交流的盛會呈現眼前，一幅暢想未來綠色能源生活圖景徐徐展開。

第六屆展會緊跟行業趨向，擬邀請資深行業專家、品牌企業領袖、行業協會代表等，聚焦第三代半導體、半導體產業技術、Mini/Micro-LED等熱點領域，從政策環境、行業趨勢、發展機遇等多個維度解讀新方向、新技術、新產品，實現與會多方鏈接產業資源，促進行業長期互利共贏。

5月18日，為期三天的第五屆SEMI-e 深圳國際半導體技術暨應用展覽會在深圳國際會展中心（寶安新館）圓滿落幕！本屆展會積極響應“數字中國”號召，各項數據穩中有升：展覽面積超40,000㎡，集結643家精選展商。展品覆蓋電子元器件、IC設計&芯片、Mini/Micro-LED、晶圓制造及封裝、半導體設備、半導體材料和第三代半導體7大領域，同期舉辦40+主題活動，吸引專業買家40,757人到場參觀交流，累計73,646參觀人次。

長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環集團、時創意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾塞科、基本半導體、鎵未來、天域半與體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、江蘇能華微、聚能創芯、晟光硅研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環數控、聯得半導體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業科技、埃芯、漢虹精密、納設智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協爾等企業均在本屆展會中全面展示了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，構建起半導體產業交流融合的新生態。