2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會（SEMI-e）將于6月26日-6月28日在深圳國際會展中心（寶安新館）4/6/8號館召開，展出面積60000平方米，預計參展企業達800家，同期舉辦40場行業論壇、參觀人數預計60,000人。

深圳半導體展（SEMI-e）是目前華南最具影響力、最專業的半導體展， 為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接、探索半導體行業發展新路徑，共掘半導體行業新風口。

SEMI-e 第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會將持續關注產業核心技術和發展前沿，向20多個應用領域提供一站式采購與技術交流平臺。

布局精細，搶跑產業新機遇

同時聚焦半導體細分領域:

設計、芯片、晶圓制造與封裝展區

半導體專用設備&零部件展區

先進材料展區

第三代半導體/IGBT展區

汽車半導體/車規級先進封裝技術展區

AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區

機器視覺與傳感器展區

半導體顯示/Mini/Micro-LED展區

IC載板/陶瓷基板展區

元器件展區

同期活動，洞見行業風向

SEMl-e第六屆展會緊跟行業趨向，聯合多家行業協會及行業媒體舉辦多場行業論壇，邀請資深行業專家、細分行業品牌企業代表從政策環境、行業趨勢、發展機遇等多個維度解讀新方向、新技術、新產品，實現與會多方鏈接產業資源，促進行業長期互利共贏。

同期論壇：

第五屆第三代半導體產業發展高峰論壇

第六屆半導體產業技術高峰會

第三屆Mini/Micro-LED產業大會

2024IC載板暨陶瓷封裝技術產業峰會

2024汽車半導體產業大會暨展示會

2024第二屆大工智能--算力、算法、儲能大會暨展示會

2024機器視覺暨智能傳感技術與峰會

上屆SEMI-e展覽面積超40,000m²,集結643家展商，展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體等七大領域，同期舉辦40+主題活動，吸引來自半導體行業、汽車新能源、消費電子、醫療和工控等領域40,757人到場參觀交流，累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環集團、時創意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體、天域半導體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、聚能創芯、晟光硅研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環數控、聯得半導體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業科技、埃芯、漢虹精密、納設智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協爾等企業均在本屆展會中全面展示了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，構建起半導體產業交流融合的新生態。

SEMl-e主辦方深圳市中新材會展有限公司聯合中國通信工業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、深圳市半導體行業協會、成都集成電路行業協會共同打造華南最具影響力、最專業的半導體展。聯合協會及行業媒體整合優質資源，為展商和觀眾雙方合作共贏開辟新空間、為半導體產業鏈上中下游節點的企業搭建出共享、交流、共創的廣闊平臺，為行業打造了一場“雙向奔赴”的采購盛宴。

SEMl-e展位已訂60%，我們誠邀海內外業界企業共赴盛會、共襄盛世！優質展位歡迎您來電垂詢，預訂從速！！！